元器件環(huán)境應力篩選試驗

一、篩選目的 1、元器件的應力篩選試驗主要是通過環(huán)境應力篩選試驗箱剔除早期失效的產品而進行的試驗。它是一種對產品進行全數檢驗的非破壞性試驗，通過按照一定的程序施加環(huán)境應力，激發(fā)出產品潛在的設計和制造缺陷，以便剔除早期失效產品，降低失效率。2、元器件的篩選一般應由元···

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元器件環(huán)境應力篩選試驗

一、篩選目的

    1、元器件的應力篩選試驗主要是通過環(huán)境應力篩選試驗箱剔除早期失效的產品而進行的試驗。它是一種對產品進行全數檢驗的非破壞性試驗，通過按照一定的程序施加環(huán)境應力，激發(fā)出產品潛在的設計和制造缺陷，以便剔除早期失效產品，降低失效率。
    2、元器件的篩選一般應由元器件生產方按照軍用電子元器件規(guī)范或供需雙方簽定的合同進行。一般將元器件生產方進行的篩選稱為“一次篩選”，如果當“一次篩選”的技術條件不能完全滿足使用方對元器件的質量要求時，使用方或其委托單位可以進行再篩選以補充生產方篩選的不足。一般將使用方或委托單位進行的篩選稱為“二次篩選”或稱“補充篩選”。即二次篩選是指已采購的元器件在“一次篩選”試驗沒有滿足使用方規(guī)定的項目要求的技術條件時，由使用方進行的篩選。元器件的“一次篩選”和“二次篩選”的目的與試驗方法基本相同，但應強調“二次篩選”應是在“一次篩選”的基礎上剪裁而成的。
    3、篩選試驗一般是對元器件成品而進行的，但也可以在生產過程中對元器件的半成品進行，例如，質量保證等級較高的半導體器件封帽前的非破壞性鍵合拉力試驗、內部目檢等篩選都屬于半成品篩選。

二、適用范圍

    二次篩選（或補充篩選）主要適用于下列四種情況的元器件：
    1、元器件生產方未進行“一次篩選”，或使用方對“一次篩選”的項目和應力不具體了解的；
    2、元器件生產方已進行了“一次篩選”，但“一次篩選”的項目或應力還不能滿足使用方對元器件質量要求的；
    3、在元器件的產品規(guī)范中未作具體規(guī)定、元器件生產方也不具備篩選條件的特殊篩選項目；
    4、對元器件生產方是否己按合同或規(guī)范的要求進行了“一次篩選”或對承制方“一次篩選”的有效性有疑問需要進行驗證的元器件。
    5、以上a 、b 、c 三種情況元器件的二次篩選(補充篩選) 是很難用其它措施替代的。對于情況d 則除了進行二次篩選(補充篩選) 外，還可采取對元器件生產方“一次篩選”進行監(jiān)督等措施來替代二次篩選(補充篩選) 。

三、篩選方法

    篩選試驗可分為常規(guī)篩選(如密封性篩選) 和特殊環(huán)境篩選(如抗輻射、鹽霧等) 。
    常歸篩選方法主要有如下幾種：
    1、檢查篩選
    檢查篩選可采取鏡檢、紅外線篩選、X 射線篩選。紅外線篩選可以剔除體內或表面熱缺陷嚴重的器件，X 射線篩選主要用于檢查管殼內有無外來物和裝片、鍵合或封裝工序的缺陷以及芯片裂紋。
    2、.密封性篩選(如氣泡法、氦質譜儀法、放射性氣體、示蹤檢漏法) ，用于剔除管殼及密封工藝中所在的缺陷（如裂紋、微小漏孔、氣孔以及封裝對位欠佳）。
    3、環(huán)境應力篩選(如振動加速度、沖擊加速度、離心加速度、溫度循環(huán)和熱沖擊等) ；
    4、壽命篩選(高溫貯存、低溫貯存、老練篩選、精密篩選、線性判別) ；
    5、電測試篩選(對晶體管的補充手段) 。
    實際中也常采用物理篩選(非破壞性的) 和老練篩選(破壞性的) 相結合的方式進行。老練篩選效果好但成本高，物理篩選雖成本低，但效果差。

四、應力確定

    篩選試驗的應力條件首要是非破壞性的，即通過篩選不能對產品的質量與可靠性產生影響，但試驗應力也不能偏低，低了起不到篩選作用。原則上，確定篩選項目和應力條件應依據相應的標準。對于新研制的元器件產品，篩選試驗應力的大小可通過摸底試驗或類似產品的現場使用信息來確定。選擇篩選應力的主要原則:
    1、篩選應力類型應選擇能激發(fā)早期失效的應力，根據不同產品所掌握的信息及失效機理來確定；
    2、篩選應力應以能激發(fā)出早期失效為宗旨，使產品各種隱患和缺陷盡快暴露出來；
    3、篩選應力不應使正常產品失效；
    4、篩選應力去掉后，產品留下殘余應力或影響產品的使用壽命；
    5、應力篩選試驗持續(xù)時間應以能充分暴露早期失效為原則。